ISO7321CDR Elektroniska komponenter integrerade kretsar
ISO7321CDR Elektroniska komponenter integrerade kretsar
Funktioner för ISO7321C
●Signaleringshastighet: 25 Mbps
●Integrerat brusfilter på ingångarna
●Standardutmatningsalternativ "Hög" och "Låg".
●Låg strömförbrukning: Typisk ICC per kanal
vid 1 Mbps:
○ISO7320: 1,2 mA (5 V-försörjning),
0,9 mA (3,3 V förbrukningsmaterial)
○ISO7321: 1,7 mA (5 V-försörjning),
1,2 mA (3,3 V förbrukningsmaterial)
●Låg utbredningsfördröjning: 33 ns
Typiskt (5V förbrukningsmaterial)
●3,3 V och 5 V nivåöversättning
●Brett temperaturområde: –40°C till 125°C
●65 KV/µs övergående immunitet,
Typiskt (5V förbrukningsmaterial)
● Robust elektromagnetisk kompatibilitet (EMC)
○Systemnivå ESD, EFT och Surge Immunity
○Låga utsläpp
●Isolationsbarriärens livslängd: > 25 år
● Fungerar från 3,3 V och 5 V försörjning
●Smalkropp SOIC-8-paket
●Säkerhet och regulatoriska godkännanden:
○4242 VPK-isolering enligt DIN V VDE V 0884-10
och DIN EN 61010-1
○3000 VRMS isolering i 1 minut per UL 1577
○CSA Component Acceptance Notice 5A, IEC
60950-1 och IEC 61010-1 standarder
○CQC-certifiering enligt GB4943.1-2011
Beskrivning för ISO7321C
ISO732x ger galvanisk isolering upp till 3000 VRMS i 1 minut per UL och 4242 VPK per VDE.Dessa enheter har två isolerade kanaler som består av logiska ingångs- och utgångsbuffertar åtskilda av kiseldioxid (SiO2) isoleringsbarriärer.ISO7320 har båda kanalerna i samma riktning medan ISO7321 har de två kanalerna i motsatt riktning.Vid ineffekt eller signalbortfall är standardutgången 'låg' för enheter med suffixet 'F' och 'hög' för enheter utan suffixet 'F'.SerEnhetens funktionslägenför vidare detaljer.Används i kombination med isolerade strömförsörjningar, förhindrar dessa enheter att brusströmmar på en databuss eller andra kretsar kommer in i den lokala marken och stör eller skadar känsliga kretsar.ISO732x har inbyggda brusfilter för tuff industrimiljö där korta bruspulser kan finnas vid enhetens ingångsstift.ISO732x har TTL-ingångströsklar och fungerar från 3 V till 5,5 V matningsnivåer.Genom innovativa chipdesign- och layouttekniker har den elektromagnetiska kompatibiliteten för ISO732x förbättrats avsevärt för att möjliggöra överensstämmelse med ESD, EFT, Surge och Emissions på systemnivå.
1. Vilka är personalen på din FoU-avdelning?Vilka är dina kvalifikationer?
-FoU-direktör: formulera företagets långsiktiga FoU-plan och förstå riktningen för forskning och utveckling;Guide och övervaka FoU-avdelningen för att implementera företagets FoU-strategi och årlig FoU-plan;Kontrollera framstegen i produktutvecklingen och justera planen;Sätt upp ett utmärkt produktforsknings- och utvecklingsteam, revisions- och utbildningsrelaterad teknisk personal.
FoU-chef: gör en FoU-plan för ny produkt och visa planens genomförbarhet;Övervaka och hantera utvecklingen och kvaliteten på FoU-arbetet;Forska i ny produktutveckling och föreslå effektiva lösningar enligt kundernas krav inom olika områden
FoU-personal: samla in och sortera ut nyckeldata;Dataprogramering;Genomförande av experiment, tester och analyser;Förbereda material och utrustning för experiment, tester och analyser;Registrera mätdata, göra beräkningar och förbereda diagram;Genomföra statistiska undersökningar
2. Vad är din idé om produktforskning och utveckling?
- Produktkoncept och produktvalskoncept och utvärdering av produktdefinition och projektplan design och utveckling produkttestning och validering lansering på marknaden
